宏茂科技

客製化 整合供應商

關於宏茂與服務

前言：

工業4.0不是創新的工業製造技術，而是利用網宇實體生產系統(Cyber Production System，CPS)及物聯網(Internet Of Things, IOT)將相關技術、銷售與使用者體驗及產業鏈&群落關係相互整合使其有著資源效率性、產品適應性的人因工程的智能工廠(Smart Factory)；讓客戶與商業夥伴皆能藉此平台彼此分享及創造出具有感知意識的新型態智能製造模式；並透過各種數據分析，產出客戶滿意及環境友善的產品″智″造方案。

  • - 需求客製化
  • - 供應端優化
  • - 製造綠能化
  • - 製造智能化

宏茂藉由實地實況訪談後，將AOI / AOM依客戶需求及產業屬性整合至自動化製程設備內，加速提升企業附加價值與生產力。

  • - 自動化光學檢測(AOI)
  • - 自動化光學量測(AOM)

    • 沿革：

    宏茂科技成立於2014年，主成員擁有影像處理&分析、自動化設備規劃&設計&整合應用..等15年以上的相關實務經驗；提供客戶專業且完整的機器視覺客製化的相關性服務，量身訂做各式各樣的軟體、系統、專案及設備，朝向智能化的智能工廠。

    同時亦扮演實體系統的入口角色將各種生產製造數據、檢測數據、量測數據.....等，依製程及產業需求揭露於各式客製化軟體及報表格式，使能有效分析、回溯、改善…等，盡早做好工業4.0的接軌。

    宏茂的核心：精、選、質、優

宏茂科技服務項目：

  • - AOI及AOM 自動化製程設備規劃與設計：
  • - 既有AOI及AOM系統及設備-自動化整合規劃(Manual to Auto)：
  • - 數據蒐集與監控系統-整合開發(生產數據/量測數據/檢測數據/設備數據..等)：
  • - 機器視覺導引、定位及對位系統：
  • - 既有AOI/AOM設備翻新(光學模組/UI重建工程/整機改造..等)

工單資訊：

功能敘述：
  1. 將生產中的各種數據記錄並報表化(折線/直條/餅圖..等)，做到即時性分析、監控及示警效果。
應用對象：
  1. [製造業&設備業]既有設備、既有產線升級改造、功能新增…等。
效益優勢：
  1. 可視化生產紀錄回溯，監控無死角。

  • 儀控軟體

  • 儀控軟體

  • 儀控軟體

儀控軟體：

功能敘述：
  1. 將MFC..等控制元件可參數化，調控氣/液體之混合比，以期達到使用者的需求。
應用對象：
  1. [實驗室&油品業]儀器新製、既有儀器改造/翻新…等。
效益優勢：
  1. 參數化控制，提升使用上精準度&效益性。

  • On line mode

  • Off line mode

  • 折線圖

  • 直條圖

  • 圓餅圖

  • 即時監控圖

數據擷取&監控軟體：

軟體功能：
  1. 1、開放式擷取頻率(使用者自訂)。
  2. 2、開放式示警範圍(使用者自訂)。
  3. 3、開放式命名原則(使用者自訂)。
  4. 4、開放式數據擷取by時間軸。
  5. 5、線上/線下自主選擇性監控。
應用對象：
  1. [製造業&設備業]既有產線設備改造&升級…等。
效益優勢：
  1. 可線上做即時性彙報&監控，線下做報表&數據分析及蒐集，讓製程優化更直觀。

  • 疊構

  • 通孔

  • 盲孔

  • 填孔

  • Under-Cut

金象顯微鏡影像自動帶入及辨識軟體：

功能敘述：
  1. 將金象顯微鏡影像自動帶入產生量測數值並報表化後，供製程分析與回溯。
應用對象：
  1. [PCB產業]既有金象顯微鏡。
效益優勢：
  1. 讓自動取代人工，減去繁瑣作業時間，避免手動作業的不均一性，創造人員工作價值&效益。

  • 3D輪廓自動量測軟體

  • 3D輪廓自動量測軟體

3D輪廓自動量測軟體：

功能敘述：
  1. 自動載入待測物，掃描並產出3D輪廓曲線圖以利判斷品質。
應用對象：
  1. [半導體業]晶圓半切片(Laser Grooving後)。
  2. [製造業]車用、航太零件...等。
  3. [精密加工業]加工件品質。
  4. [其他]...。
效益優勢：
  1. 讓自動取代人工，減去繁瑣作業時間，避免手動作業的不均一性，創造人員工作價值&效益。

傳統錶頭辨識：

功能敘述：
  1. 透過可數位傳輸裝置將舊式錶頭利用即拍即判讀方式取得數值後做有效且即時性監控與分析。
應用對象：
  1. 1、[製造業]傳統指針式、浮球式、七段顯示式錶頭(無訊號or類比訊號)
  2. 2、[製造業]建置期較早工廠(傳統錶頭眾多)
  3. 3、[製造業]既有產線設備數位監控
  4. 4、[製造業]可搭載於移動裝置(ex：AGV/IOS/Android)
效益優勢：
  1. 取代人工繁瑣作業時間，降低人員手抄錯誤，創造人員工作價值&效益。

  • 捲繞產品查驗

  • 捲繞產品查驗

捲繞產品查驗：

功能敘述：
  1. 針對可僥性軟性元件跟材料做瑕疵偵測查驗，使達到品質保證。
應用對象：
  1. [製造業]Roll To Roll的生產設備，如膠膜、布類、紙類、LCD、e-paper、TFSC、RFID、Non Woven…等。
效益優勢：
  1. 取代因視覺疲勞產生查驗失誤，創造人員工作價值&效益。

OCR查驗(統一發票)：

功能描述：
  1. 利用高速相機對每秒高達14次快速印刷下產生之收執&存根聯的號碼做OCR解析和比對，並排除字碼不相符、印刷不清、疊印..等問題。
應用對象：
  1. [製造業&印刷業]高速多色套印之印刷字體做OCR解析&辨識。
效益優勢：
  1. 取代惡劣環境下對人體危害情況，及高速印刷下人員無法查驗的困擾，創造人員工作價值&效益。

  • 血糖&酵素試片查驗

  • 血糖&酵素試片查驗

血糖&酵素試片查驗：

功能敘述：
  1. 血糖試片查驗：比對線路是否有變異的及斷/短路的情形。
  2. 酵素試片查驗：針對試片上塗佈酵素的狀況來判斷良窳。

光學計數：

功能描述：
  1. 以非規律性之裝填方式利用光學系統將裝填物計數出來。
應用對象：
  1. [製造業&生技業]裝填包裝、生技製藥…等。
效益優勢：
  1. 簡化機台設計及大幅縮短產品裝填時間。

uBGA錫球查驗：

功能描述：
  1. 可查驗uBGA之Ball Size、Roughness、Roundness、Metal Residual...等，並核算CPK做為報表出貨依據。
應用對象：
  1. [製造業&半導體業]

  • OCR分選(DRAM)

  • OCR分選(DRAM)

  • OCR分選(DRAM)

OCR分選(DRAM)：

功能敘述：
  1. 因基底材質不同，使用不同光場將刻碼顯影出來，利用OCR解析方式將產品標示&分類出來。
應用對象：
  1. [製造業&半導體業&印刷業]
效益優勢：
  1. 降低速度過快造成影像殘留之誤判or刻碼過小造成人眼疲勞負擔，創造人員工作價值&效益。

  • [改造]微阻抗計

  • [改造]微阻抗計

  • [改造]微阻抗計

[改造]微阻抗計(手動->自動)：

應用產業：
  1. 精密製造業
應用機種：
  1. 微阻抗計(一機三點，三機九點)
改造 品項：手動變自動
  1. 1、自動化量測(可同時量測9點數值
  2. 2、自動數值紀錄
  3. 3、報表自動上拋
  4. 4、...
效益優勢：
  1. 從手動改造為自動後，降低人工量測和抄錄錯誤，大幅提升數據精準度&日產能(8倍)。

  • [新增]CVD視覺監控

  • [新增]CVD視覺監控

  • [新增]CVD視覺監控

[新增]CVD視覺監控：

應用產業：
  1. 太陽能光伏(PV-Cell)
應用機種：
  1. CVD設備
新增品項：視覺監控
  1. 1、Chipping
  2. 2、Crack
  3. 3、Particle
  4. 4、Dust
  5. 5、...
效益優勢：
  1. 藉由新增視覺查驗系統，可事先抓出瑕疵，提升CVD良率。

  • [翻新]CD/Overlay設備

  • [翻新]CD/Overlay設備

CD/Overlay設備翻新：

應用產業：
  1. Panel
應用機種：
  1. CD/Overlay#2
翻新品項：
  1. 1、翻新：AF模組
  2. 2、翻新：光學系統(1.4M->5MP CCD)
  3. 3、翻新：馬達驅動模組
  4. 4、保留：UI介面(XP->win.10)
  5. 5、新增：搖桿操控(新增)
  6. 6、...
效益優勢：
  1. 藉由光學系統&馬達驅動..等相關模組翻新，使精度提升&提高檢速；保留原有操作介面，讓人員無需重新學習，達到無痛升級效果。

  • [新增]Trim Form視覺監控

  • [新增]Trim Form視覺監控

  • [新增]Trim Form視覺監控

[新增]Trim Form視覺監控：

應用產業：
  1. 半導體產業
應用機種：
  1. Trim Form設備
新增品項：視覺監控
  1. 1、Over Cut
  2. 2、Link Missing
  3. 3、Crack
  4. 4、...
效益優勢：
  1. 依機台沖切速度調配視覺查驗，將沖切後如：過切、隱性崩腳、缺腳..等缺陷即早攔截，避免流出造成良率下降。

  • [改造]Nikon量測設備

  • [改造]Nikon量測設備

[改造]Nikon量測設備(手動->自動)：

應用產業：
  1. 半導體產業
應用機種：
  1. Nikon VMR 系列
改造品項：手動變自動
  1. 1、自動化入出料：E84通訊(可外擴為OHT/AGV)
  2. 2、自動化產品識別：客製化設計(可多產品共用)
  3. 3、量測程式自動讀取及帶入(ID自動辨識，Recipe自動帶入)
  4. 4、量測數據自動打包及上拋(SECs/GEM、MSMQ、WS、ethernet...等通訊協定)
  5. 5、...
效益優勢：
  1. 讓內建於Nikon-VMR內的Recipe藉由ID辨識後自主呼叫並搭載如：自動入/出料(E84協定)、移載和產品尺寸切換..等設計，讓量測效率翻倍，創造人員工作價值和效益。

ADI-K30   機台規格

  1. 1、載帶寬度(mm)：8/12/16/24/32
  2. 2、捲盤尺寸：7″/13″
  3. 3、晶片尺寸(mm)：0.5x0.5~9x8
  4. 4、影像解析度(um/P)：1.5~7.5
  5. 5、視野範圍F.O.V(mm)：3 x 3 ~ 15 x15
  6. 6、檢測品項：混批/錯料/方向錯誤/空包/字碼錯誤/字碼偏移/封合不良/刮痕/刮傷/崩裂/異物...等。
  7. 7、檢測速度(UPH)：Pitch 4 mm ≦ 70k、Pitch 8 mm ≦ 35k
  8. 8、...

IWS-6000Y+   機台構成：

  1. 1、入/出料埠(Open)：8/12吋共用(FOUP/FOSB/DSC...)
  2. 2、Semi-S2機械手臂：8/12吋共用(Y型)
  3. 3、晶圓ID辨識器：8/12吋共用
  4. 4、巡邊器：8/12吋共用
  5. 5、晶圓檢測平台：8/12吋共用(U型-搖桿式)
  6. 6、放大鏡組：5倍(o型-搖桿式)
  7. 7、瑕疵拍照組：500萬像素
  8. 8、晶圓凸片檢知：8/12吋共用
  9. 9、晶舟盒RFID辨識模組
  10. 10、晶舟盒ID讀碼器
  11. 11、通訊協定系統：SECs/GEM、MSMQ、WS..
  12. 12、工單條碼讀取器
  13. 13、位階權限
  14. 14、監控系統
  15. 15、靜電消散材及靜電消散器
  16. 16、分選系統(12/12/1、12/13、13/12、by run-card...等)
  17. 17、...

APL-100   ：機台構成

  1. 1、入/工作埠(D/F)：8/12吋共用
  2. 2、出料埠(D/F)：8/12吋共用
  3. 3、凸片檢知：8/12吋共用
  4. 4、掃片模組：8/12吋共用
  5. 5、晶圓ID辨識器：8/12吋共用
  6. 6、貼標機&即印即貼模組：8/12吋共用
  7. 7、標籤條碼辨識系統：8/12吋共用
  8. 8、真空型晶圓平台(D/F)：晶圓厚度>50um，8/12吋共用(360度旋轉)、
  9. 9、位階權限
  10. 10、工單條碼讀取器
  11. 11、監控系統
  12. 12、靜電消散材及靜電消散器
  13. 13、通訊協定系統：SECs/GEM、MSMQ、WS..
  14. 14、...

M2A-VMR-3020   Machine Main Module：

型號 VMR-3020
U1 1.5+4L/1000
U2 2.5+4L/1000
Z-axis 1.5+L/150
量測尺寸 300x200x150mm
XYZ軸移動速度 150mm/s
最大加速度 最大加速度：1000mm/s2
最小光學尺讀取刻度 0.1um
總體積 690x730x1725mm
重量 200Kg
最大載重 20Kg
特殊功能 1：15倍Zoom伸縮
2：37度內層LED環型光
3：75度外層LED環型光
4：50mm長工作距離鏡頭
5：TTL同軸雷射
6：訊號平行處理
7：中文化界面

SP-IMX VX   ：機台構成

  1. 1、自動入/出料滑台：方片(150x150mm)
  2. 2、溢膠自動量測：360度
  3. 3、光衰監控示警
  4. 4、數值自動存儲與上拋
  5. 5、可參數化燈控
  6. 6、手動邊界量測
  7. 7、...

  • RAD-1000 專利證書

  • RAD-1000 三視圖

自主式Lens植晶機   ：機台構成

  1. 1、Lens取料夾爪
  2. 2、3維(X/Y/Z)視覺導引模組
  3. 3、UV膠池
  4. 4、UV燈及梯度式主機
  5. 5、OE乘載盤
  6. 6、...

自主式Tx&Rx耦合機：

Auto Tx & Rx Bonding Machine：
  1. 1、自動夾取OE板
  2. 2、自動夾取Tx(Mux)耦光及點膠&固化
  3.       2.1、 視覺導引至耦光區
  4.       2.2、 自動耦光 (軟體開放，數值可調整)
  5.       2.3、 自動點膠 (軟體開放，參數可設定)
  6.       2.4、 自動固化 (軟體開放，參數可設定)
  7. 3、自動夾取Rx(DeMux)耦光及點膠&固化
  8.       3.1、 視覺導引 至耦光區預對位
  9.       3.2、 自動耦光 (軟體開放，數值可調整)
  10.       3.3、 自動點膠 (軟體開放，參數可設定)
  11.       3.4、 自動固化 (軟體開放，參數可設定)
  12. 自動出料
機台全自動生產，人員只需擺盤、餵料、收料即可